2023世界人工智能大会成功举办，信也科技获青年优秀论文提名奖

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　　2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海世博中心和上海世博展览馆举行。本届大会主题是“智联世界、生成未来”,由上海市政府和国家发改委、工信部、科技部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科协等七部门共同主办。信也科技出席了此次盛会，并获得了青年优秀论文提名奖。
　　

　　据悉，本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块，包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品达30余款。

　　世界人工智能大会（WAIC）是经国务院批准，由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办的全球人工智能行业盛会。大会自2018年创办以来已成功举办五届，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，逐步成长为全球人工智能领域最具影响力的行业盛会。

　　2023世界人工智能大会共收到海内外参评论文235篇，包括国际相关知名高校、科研机构、企业，经初评、终评委员会投票表决，最终评选出“2023世界人工智能大会青年优秀论文奖”论文10篇，提名奖论文10篇，获奖率仅为8.51%。

　　信也科技携手浙江大学及复旦大学相关老师共同合作论文成功荣获2023世界人工智能大会青年优秀论文提名奖 !论文标题为《DropMessage:UnifyingRandom Dropping for Graph Neural Networks》。

　　科技创新是信也科技可持续发展的核心引擎。作为金融科技行业创新创业的践行者，信也科技积累了深厚的技术和创新能力，并不断拥抱变革，用人工智能、大数据、云计算等先进数字技术推动产品和服务能力持续进化。

　　自2018年起，信也科技与浙江大学联合共建【浙江大学-信也科技人工智能联合研发中心】，并持续运营五年，布局图、视觉、语音等多个科研领域且硕果累累，学术论文屡获NIPS/AAAI/IJCAI等国际A类顶刊顶会收录。

　　未来，信也科技将厚植科研创新土壤，提升自身科技服务能力，强化金融科技手段运用，合理运用大数据、云计算、人工智能等技术手段，帮助金融机构实现业务落地，为数字中国贡献力量，最终服务于实体经济。