TCT Asia展会首日，德迪发布新型概念产品引关注

恶魔般旳霸道

2018年3月1日，在TCT 亚洲3D打印、增材制造展览会首日，杭州德迪智能科技有限公司（以下简称“德迪”）在主会场举行了新品发布会，由德迪创始人应华先生演示讲解，内容涵盖新产品介绍、增材制造技术革新、产业链布局、全行业增材制造解决方案等，成为当天展会的一大亮点。新品发布会现场据了解，德迪发布的新型概念产品有三款，分别为开放式3D打印（OAM）、工艺混合流水线（MCL）、材料混构3D打印（MMSLM）。发布会上，应华总经理讲解了3D打印的行业应用情况以及未来前景，并对此次的新型概念产品作了简单介绍：开放式3D打印（OAM）此次发布会上展示的开放式3D打印（OAM），其核心思想是打印系统的体积不受构建物体体积大小的限制，执行构建的“打印头”不受空间位置限制，同时保持极高的打印精度，实现大尺寸构建的3D打印直接成型。应华总经理讲解开放式3D打印（OAM）开放式3D打印（OAM）产品外观图德迪创造性地将无人机作为打印喷头的载体，配备持续性的供料系统，适用于大型建筑、太空设备、海底建筑等场景。开放式3D打印（OAM）工作动态图工艺混合流水线（MCL）去年德迪推出的“流水线”生产型打印机DA1，一经问世就备受关注。今年，德迪对DA1升级换代，在延续多喷头组合协同打印、可扩展性强等特点的基础上，集合工艺混合、批量连续和自动化控制技术，并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术，推出了工艺混合流水线（MCL），实现多工艺混合打印及并发控制，满足更多批量化生产需求。工艺混合流水线（MCL）产品外观图工艺混合流水线（MCL）工作动态图材料混构3D打印（MMSLM）此次展会发布的DS2-MIX金属3D打印机，最主要的特性是基于SLM设备来完成材料混构，实现不同材料间进行合金化或嵌套化的按需成型。适用于研究、开发、生产等领域的快速灵活的机械设计成型机型，特别是在提升不同粉末混构器件性能上有不可替代的作用。材料混构3D打印（MMSLM）产品外观图该设备还包含一个重要概念——在金属器件构建空间中，形成了立体像素（体素）。在体素过程中，基于不同材料的构成，又可以分为金属间化合物和晶格嵌套两种类型，以满足不同需求。材料混构3D打印（MMSLM）设备打印的金属器件随后，应华总经理还围绕3D打印产业链以及技术应用的异业结合，从纵向和横向两个维度对3D打印行业进行了分析，他表示：德迪将致力于用先进的技术储备，打造基于材料、基础部件、设备、配套系统、服务、行业应用完整的3D打印产业链。在这个过程中，还将针对横向的细分市场，针对材料、设备、系统进行更细节的持续研发，推动传统制造业转型升级。最后，应华总经理介绍了德迪的两位合作伙伴——安世亚太、安德瑞源。前者是工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在虚拟仿真行业排名第一。后者集增材制造工艺、研发、生产、服务的专业化创新型公司，是全球范围内可实现金属和非金属同步打印的三家公司之一。相信有了这两家公司的鼎力助阵，德迪将在研制3D打印机的道路上越走越远!应华总经理介绍合作伙伴现场媒体提问应华总经理接受新华社记者采访东方卫视《发现》栏目采访应华总经理央视记者采访应华总经理Materialise中国区总经理Kim与应华合影安世亚太张总与Kim交谈酷炫的德迪展位德迪展区人潮汹涌为客户讲解产品客户了解德迪产品开放式3D打印（OAM）现场工作开放式3D打印（OAM）吸引客户驻足德迪工作人员接待客户参观客户络绎不绝   请关注重型石材雕刻机http://www.zhongzhishukong.com/