三星争抢苹果新一代A10处理器订单铩羽而归 冲刺扇型封装

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三星争抢苹果新一代A处理器订单铩羽而归，原因不是处理器制程技术落后台积电，而是在晶片封装技术上败下阵来。  请关注中国ic交易网http://www.ickey.cn/

        　　韩国经济日报引述知情人士消息报导指出，主要业务为生产PCB的三星电机(Semco)，已奉命支援三星电子，两者合组的特别任务小组展开FoWLP封装研发工作已经有半年时间。

        　　FoWLP封装移除掉PCB，将电路线直间连结到晶圆上，不仅可节省单位生产成本，还能减少晶片厚度，极具市场竞争力。除了逻辑晶片之外，FoWLP封装还能应用于记忆体与电源管理晶片上。

        　　据南韩线上媒体《News》上周报导，未具名业界消息显示，台积电不仅通吃A处理器订单，再下一代A处理器订单也一并提早落袋，不过原因无关封装技术，而是三星代工的A处理器耗电量高于台积电版本，让苹果失望透顶。