深度互动，亮点纷呈 第四届未来半导体产业发展大会邀您敞开行业芯扉！
https:/tva1.sinaimg.cn/mw690/48fddf95gy1gw4bzv19azj20dw07u74w.jpg半导体产业持续升温，越来越多的技术论坛活动在循环往复的圈子里蓬勃兴起，趋势预测、成果分享、技术交流成为参会嘉宾匆忙前往的理由，会场大咖在屏幕中遥不可及，有多少人真正能与专家大咖深度互动，静下心来探讨行业中那些仍未攻破的疑难与解决路径，揭开国内外关键前沿技术与创新思维，最后满载而归。
疫情常态化下，摆在半导体精英面前的技术迷思需要整个产业链共同携手，引领者总是在不断做减法不断技术加码，精选高端活动，在生态互动交流圈中从技术本源与顶层设计一一破解。
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第四届未来半导体产业发展大会
时间：2022年4月26-27日
地点：重庆国际博览中心
第四届未来半导体产业发展大会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动解疑平台的初衷，将于2022年4月26-27日在重庆国际博览中心开幕，面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量，抛开浮躁展开为期两天的沉浸式交流体验。期待我们共同站在科技革命与产业内卷的风口舞台，也许明年、下一个十年甚至未来，你我就会跑在行业前面引领新一代浪潮。
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一、参加大会你将收获什么？
1.了解行业最新动态、创新技术及市场缺口，打破固有思维认知；
2.高效拓展客户资源，密切打通领袖人脉，与行业大咖面对面深度交流解疑；
3.明晰未来战略布局，明确方向目标与定位，实时更新技术，推陈出新；
4.提升业界品牌影响力，通过权威发布和平台发声扩大品牌知名度；
5.获知同行水平与客户真实需求，赢得行业信任，协作共赢。
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二、本届大会日程安排是怎样的？
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2天沉浸式交流互动，敬请期待！最终议程以大会现场更新为准。
三、本届大会可选议题有哪些？
（一）未来半导体产业发展大会（主论坛）
1.“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
2.品牌自主创新的机遇与挑战
3.AI芯片疑难及解决方案
4.国产半导体产业现状及未来发展路线
5.5G发展推动半导体行业革新
（二）集成电路设计论坛
1.集成电路产业现状与竞争格局分析
2.人工智能时代EDA解决方案
3.物性故障分析系统提升芯片生产良率
4.IC产业创新生态应用
5.芯片异构集成技术助力芯片产业
（三）封装测试论坛
1.先进封测产业新布局
2.开启新时代先进封装技术引擎
3.晶圆制造封测设备国产化
4.先进封装工艺设计
5.先进封测5G产品应用及挑战
（四）智能汽车芯片论坛
1.半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
2.全新一代车规级MCU进阶路线
3.车载AI芯片技术趋势
4.高端新能源汽车芯片自主设计战略
5.智能网联汽车芯片技术突破
（五）智能手机芯片论坛
1.智能手机芯片升级方案
2.异构计算架构创新
3.5G应用高性能芯片安全
4.智能手机SOC创新突破
5.超智能手机平台技术创新与产业应用
（六）川渝半导体产业投资对接会
【活动环节】签约仪式、成果展示、园区推介、签约合作、洽谈交流、技术研讨
四、上届大会情况怎么样？
上届大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，邀请了中国电子学会、中国工程院、赛迪研究院集成电路中心、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、中欣晶圆、海康威视、凌烟阁芯片、沐曦集成电路、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、上海临港新片区、钦州港片区、成都青羊区等院企高校、产业园区精英人士汇聚一堂，吸引了近2000名企业高层及专家学者参会交流，得到了相关领导、行业专家、客户的一致认可和好评。
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五、哪些嘉宾参加过大会？
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▲往届分享嘉宾（部分）
六、本届大会新增亮点有哪些？
1.服务升级，接入展会小程序平台
新增展会小程序平台，开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能，大会议程同步更新，观展信息随地查询，一键报名即可生成入场二维码，为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务，带来最优的参会观展效果和体验。
2.专设川渝投资对接会
为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”，加强成渝两地半导体产业协同发展。本届大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台，做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带，聚集政产学研用等多方要素，助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接，为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。
3.深度互动解疑，碰撞思想火花
本届大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级，面向全产业链邀请行业顶流大咖，并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节，真正让听众与分享者共同交流，碰撞思维火花。
4.融合发展，包纳更多新生力量
本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台，也将为新生且有实力的品牌提供发声机会，以携手共进，实现全产业链生态交流，融合创新发展。
七、哪些人士可以参加大会？
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。
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▲上届参会单位（部分）
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