神工半导体冲刺科创板 备战半导体新景气周期
资料显示，全球半导体超级景气度周期持续，核心逻辑体系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”，历经一年半，持续得到产业验证，传导图势不可挡，看好存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品。前瞻产业研究院报告显示，展望未来，半导体产业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。
在此情况下，4月19日，锦州神工半导体股份有限公司（下称“神工半导体”）向科创板提交了招股说明书。神工半导体计划募集11亿元资金，其79.1%的募集资金将用于新产品的生产建设项目，剩下的20.9%的资金将用于研发中心建设。
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专注于半导体级单晶硅材料 已成为国内领先
神工半导体是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
公司专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了全球化优势。
围绕“半导体材料国产化” 打造世界半导体硅材料领先者
神工半导体以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。
未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
围绕上述发展战略，公司制定了相应发展目标：刻蚀用半导体级单晶硅材料领域。公司将依托核心技术和工艺优势，提高生产管理效率，进一步提升刻蚀用半导体级单晶硅材料产品的性价比水平，在维护现有市场份额的同时进一步开拓新市场，提升公司产品的美誉度和市场占有率，巩固公司在全球范围内的竞争地位。
芯片用半导体级单晶硅材料领域方面，公司计划持续跟踪半导体技术发展前沿，研究半导体行业未来发展趋势，持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入，同时保持与国内外下游客户的密切沟通。未来公司将为下游客户提供符合行业标准且具有较高性价比的芯片用半导体级单晶硅材料。
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