神工股份亮相SEMICON China 2019 全面助力半导体行业创新与发展
近日，由国际半导体设备与材料协会(SEMI)中国委员会联合主办的“SEMICON China 2019国际半导体展”在上海新国际博览中心圆满落幕。本届SEMICON China展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，共吸引覆盖国内外芯片设计、制造、封测、设备、材料供应等1200家展商，逾10万名专业观众积极参与。作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，锦州神工半导体股份有限公司受邀参与此次盛会，与现场行业专家、合作伙伴齐聚一堂，围绕半导体领域新趋势、新技术、新应用进行深入探讨。
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据了解，SEMICON China创办于1988年，经过30多年的不断实践和完善，现已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。凭借着在业界极佳的口碑和知名度，SEMICON China2019展会受到了神工半导体所在的锦州市当地政府的高度重视。
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展会现场，神工股份代表团与来自台湾、日本、韩国的各上下游伙伴单位和业界好友展开了友好交流。据神工股份代表团队介绍：半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
但由于半导体级单晶硅材料行业对市场参与者的研发能力、生产能力及品质管控能力均提出了很高的要求，而缺乏高素质的研发人员和有经验的生产管理人员是我国半导体企业面临的普遍现象，成为制约我国半导体级单晶硅材料行业发展进步的一大障碍。
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在经过多年的发展后，神工股份已在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，神工股份与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，目前神工股份已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
通过此次展会，神工股份与上下游合作伙伴实现了更深入的了解，建立了更加紧密的伙伴关系，为后续长期稳定的业务往来奠定了坚实的基础。同时，也让业界伙伴单位感受到了锦州市地方政府对半导体行业以及公司发展的殷切关切与重视。神工股份将借此良机，继续深化技术提升和品质管理，继续为客户提供长期、稳定、高性价比的半导体硅材料。更多关于神工股份以及神工半导体内容请关注公司官方网站了解详情！
小贴士：锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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